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金(jin)相制樣(yang)-鋁(lv)及(ji)鋁(lv)合(he)金(jin)金相制樣(yang)方(fang)法(fa)分享(xiang)
更新(xin)時(shi)間:2025-07-16
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金相制樣(yang)是(shi)壹(yi)門(men)將(jiang)金屬材(cai)料(liao)微觀(guan)結構呈現出來(lai)的專(zhuan)業技術(shu),它(ta)通過(guo)壹(yi)系(xi)列復雜的(de)工(gong)藝(yi)過(guo)程(cheng),將(jiang)金屬材(cai)料(liao)的內部世(shi)界清(qing)晰(xi)地(di)展現在顯(xian)微(wei)鏡下。這(zhe)項技術(shu)不(bu)僅(jin)是(shi)材(cai)料科(ke)學(xue)研究的(de)重(zhong)要工(gong)具,更是(shi)壹(yi)門(men)融合(he)了(le)科(ke)學(xue)與(yu)美學的(de)藝(yi)術(shu)。
鋁,是(shi)壹(yi)種輕金屬,化(hua)學(xue)符號(hao)為(wei)Al,原(yuan)子序數(shu):13。鋁(lv)元(yuan)素在(zai)地殼(ke)中(zhong)的含(han)量僅(jin)次(ci)於氧和(he)矽(gui),居第(di)三位(wei),是(shi)地(di)殼中(zhong)含量豐(feng)富(fu)的金(jin)屬元(yuan)素,其蘊藏量在(zai)金(jin)屬中(zhong)居第(di)2位(wei)。在(zai)金屬品(pin)種(zhong)中(zhong),僅次(ci)於鋼鐵(tie),為(wei)第(di)二(er)大類(lei)金屬。由於鋁的熔點低(di)、密度(du)小(xiao)、可(ke)強(qiang)化、塑性好(hao)、抗腐蝕(shi)性能好(hao)、導(dao)電(dian)導(dao)熱(re)好(hao)、無磁性、反射性強(qiang)、有吸(xi)音性、耐(nai)核(he)輻射和(he)美(mei)觀(guan)等優點,被(bei)廣(guang)泛(fan)應用(yong)於交通、建築(zhu)和(he)電(dian)子(zi)通信等領域。
因為鋁(lv)和(he)鋁(lv)合(he)金(jin)質地較(jiao)軟、易氧化等特點,在(zai)金(jin)相磨拋(pao)中(zhong)易氧化破壞真(zhen)實表面,或嵌入(ru)磨料或拋(pao)光(guang)物(wu)顆粒(li),制樣(yang)難(nan)度較(jiao)大。掌握(wo)合(he)適的方(fang)法(fa)比較(jiao)重(zhong)要,下面分享(xiang)壹種(zhong)簡(jian)單常(chang)用(yong)的金(jin)屬鋁(lv)的(de)金相磨拋(pao)方(fang)法(fa)。
1. 消除表面損傷(shang)與(yu)幹擾(rao),暴露(lu)真(zhen)實顯(xian)微(wei)組織(zhi),以支持(chi)定量定(ding)性分析與(yu)研究;
2. 在工(gong)業生(sheng)產(chan)中(zhong)支持(chi)失(shi)效分析和(he)質(zhi)量檢測;
3. 為其它(ta)顯(xian)微(wei)分析設(she)備(如光(guang)學顯(xian)微(wei)鏡、掃(sao)描電(dian)鏡、電(dian)子(zi)探針等)做前(qian)處(chu)理。
標(biao)樂EcoMet30單盤(pan)自(zi)動(dong)磨拋(pao)機、P2000碳化矽(gui)砂(sha)紙、標(biao)樂TriDent拋(pao)光(guang)布(bu)(白色合(he)成(cheng)編織布(bu)0.02-15μm)、標(biao)樂TexMet C拋(pao)光(guang)布(bu)(白色加(jia)壓(ya)布(bu)0.02-15μm)、標(biao)樂ChemoMet拋(pao)光(guang)布(bu)(黑色合(he)成(cheng)布(bu)0.02-1μm)、標(biao)樂9μm金剛(gang)石(shi)懸(xuan)浮液、標(biao)樂3μm金剛(gang)石(shi)懸(xuan)浮液、標(biao)樂0.05μm二(er)氧(yang)化(hua)矽(gui)懸浮液


磨拋(pao)過(guo)程(cheng)中(zhong),每步(bu)磨拋(pao)完成(cheng)都需(xu)要(yao)清(qing)洗夾(jia)具(ju)和(he)樣(yang)品;鋁(lv)的(de)拋(pao)光(guang)過(guo)程(cheng)中(zhong),轉(zhuan)速(su)不能過(guo)慢(man),否(fou)則樣(yang)品(pin)會(hui)氧(yang)化(hua),壓(ya)力(li)不能過(guo)大,會(hui)導(dao)致(zhi)曳尾(wei),壓(ya)力(li)過(guo)小(xiao)也(ye)會(hui)導(dao)致(zhi)氧化。
目(mu)數(shu)/拋(pao)光(guang)劑顆粒(li)度(du) | 轉(zhuan)速(su)/方(fang)向(xiang) | 壓(ya)力(li) | 潤(run)滑(hua)劑(ji) | 時(shi)間 | |
1 | P2000 | 200/60反向(xiang) | 15N | 水 | 3min |
2 | 標(biao)樂金剛(gang)石(shi)9μm | 150/60反向(xiang) | 15N | 水 | 3min |
3 | 標(biao)樂金剛(gang)石(shi)3μm | 150/60反向(xiang) | 15N | 水 | 5min |
4 | 標(biao)樂二(er)氧(yang)化(hua)矽(gui)0.05μm | 150/60反向(xiang) | 15N | 水 | 5min |


500x


撕裂(lie)處(chu)500x