金相制樣-銅(tong)及銅(tong)合(he)金的(de)金相制樣方法

銅及銅(tong)合金憑借(jie)其(qi)優異(yi)的導電(dian)、導熱(re)、耐(nai)腐蝕(shi)及加(jia)工(gong)性(xing)能(neng)，成為實用(yong)性(xing)基(ji)礎(chu)材料(liao)。其(qi)核(he)心應用(yong)在電(dian)力(li)電(dian)子行業，用於制(zhi)造電(dian)線電(dian)纜、變壓(ya)器和(he)集成(cheng)電(dian)路(lu)。在建築(zhu)領(ling)域(yu)，銅管(guan)用於供(gong)水(shui)系統(tong)，銅(tong)板(ban)用於屋面幕墻。工(gong)業上，它是制(zhi)造熱(re)交(jiao)換(huan)器、汽車(che)散熱(re)器和(he)軸承(cheng)的(de)關鍵(jian)材料(liao)。此(ci)外，在(zai)新(xin)能(neng)源、航空航天(tian)及藝(yi)術(shu)領(ling)域(yu)也有(you)廣(guang)泛(fan)應用(yong)，支撐(cheng)著從(cong)傳(chuan)統(tong)工(gong)業(ye)到現(xian)代高(gao)科技(ji)產(chan)業的(de)發(fa)展(zhan)。

金相分析(xi)是(shi)評(ping)價銅及銅合(he)金(jin)材料(liao)性(xing)能(neng)、控(kong)制生產(chan)工藝(yi)、診(zhen)斷(duan)失效原(yuan)因(yin)的核(he)心手(shou)段。而獲(huo)得壹(yi)個(ge)無(wu)劃(hua)痕、無(wu)變(bian)形(xing)、無(wu)玷汙、清(qing)晰(xi)顯現(xian)真實微觀(guan)結(jie)構(gou)的試(shi)樣(yang)是(shi)成功分析(xi)的(de)第(di)壹(yi)步(bu)。本(ben)文(wen)旨在提(ti)供(gong)壹(yi)套(tao)詳盡、可(ke)靠且(qie)適(shi)用於大(da)多(duo)數(shu)銅及銅合(he)金(jin)的(de)金相制樣方案，涵(han)蓋(gai)從(cong)切割(ge)到觀察(cha)的全(quan)流(liu)程(cheng)，並(bing)為不同特(te)性(xing)的合(he)金(jin)提(ti)供關鍵(jian)註(zhu)意事(shi)項。

使(shi)用設備及耗(hao)材

標樂EcoMet30單盤自(zi)動(dong)磨拋機(ji)、美(mei)均(jun)P2000碳(tan)化(hua)矽(gui)砂紙(zhi)、標(biao)樂TexMet C拋光(guang)布(bu)（白色加(jia)壓(ya)布(bu)0.02-15μm）、標樂VerduTex拋光(guang)布(bu)（綠色合(he)成(cheng)絲(si)織(zhi)物1-9μm）、標(biao)樂ChemoMet拋光(guang)布(bu)（黑(hei)色合(he)成(cheng)布(bu)0.02-1μm）、邁(mai)格9μm金剛石(shi)懸浮(fu)液(ye)、邁(mai)格3μm金剛石(shi)懸浮(fu)液(ye)、邁(mai)格1μm金剛石(shi)懸浮(fu)液(ye)、標(biao)樂0.05μm二氧化(hua)矽(gui)/氧化(hua)鋁懸浮(fu)液(ye)

磨(mo)拋步(bu)驟

磨(mo)拋過(guo)程(cheng)中(zhong)，每(mei)步(bu)磨(mo)拋(pao)完成都(dou)需(xu)要(yao)清(qing)洗(xi)夾(jia)具和樣(yang)品。不同成(cheng)分和熱(re)處理狀(zhuang)態(tai)下的(de)銅合(he)金磨拋(pao)方法不同，以(yi)下是針(zhen)對(dui)較(jiao)軟的(de)銅(tong)含量(liang)較(jiao)高(gao)的純銅及(ji)合金(jin)的(de)實驗方法，而較硬的(de)銅合金(jin)則更為(wei)簡(jian)單。

腐(fu)蝕

三氯化(hua)鐵(tie)鹽(yan)酸溶(rong)液(ye)：是(shi)常(chang)用(yong)的銅合金腐(fu)蝕(shi)劑(ji)。

配方：5g FeCl₃ + 50mL HCl + 100mL H₂O

適(shi)用：大(da)多(duo)數(shu)銅合金，如(ru)黃(huang)銅(tong)、青(qing)銅(tong)。

實驗結(jie)果(guo)

左(zuo)圖為銅(tong)錫合(he)金（錫含量(liang)較(jiao)高(gao)）明場(chang)500X，右圖為粉(fen)末冶(ye)金(jin)銅(tong)500X

左(zuo)圖為明(ming)場500X，右(you)圖為復(fu)合材料(liao)中(zhong)銅膜(mo)500X

腐(fu)蝕後(hou)的粉末冶(ye)金(jin)銅(tong)左(zuo)圖1000X，右圖500X